L’ingegneria NOVATEL sviluppa programmi di test per le apparecchiature X-RAY 3D. Grazie al SW è sviluppato partendo dai dati CAD è possibile effettuare la verifica completamente in automatico di tutti i giunti saldati .

Il test X-RAY 3D viene utilizzato per controllare le schede assemblate con componenti BGA, uBGAs e Flip Chip. Naturalmente è possibile controllare i giunti saldati di qualsiasi tipo di componente SMT o THT, anche all’interno dei fori dello stampato. L’ispezione eseguita è una vera e propria TAC, le saldature vengono fatte a fette, ogni fetta ha lo spessore di pochi micron. Assiociando l’ispezione a raggi X ai test elettrici si ottengono rese e qualità molto elevate.

E' una soluzione ideale a basso costo per la verifica di prototipi, nonché una soluzione indispensabile per schede complesse nella produzione di serie.