1988 i fratelli De Feo fondano la NOVATEL. Essa fa parte di un raggruppamento di sei aziende denominato IPM GROUP. Alla NOVATEL è affidato il mandato del contract manufactoring elettronico per tutte le aziende del Gruppo

1994 la graduale, incisiva contrazione del mercato della telefonia pubblica suggerisce la formazione di un ufficio Commerciale volto alla ricerca di aziende elettroniche sul territorio campano e nazionale. Al tal uopo, l’azienda ritiene opportuno presentarsi sul mercato col proprio Sistema di Gestione per la Qualità certificato secondo la norma internazionale della serie UNI EN ISO 9000

1995 viene definito un nuovo obiettivo; dominare completamente le tecnologie di produzione. Ciò viene realizzato attraverso l’acquisizione di nuovi impianti produttivi e la ulteriore qualificazione dell’organizzazione nel suo complesso. In linea con le strategie di mercato della capogruppo IPM (penetrazione dei mercati asiatici con i propri terminali di telefonia pubblica), viene introdotto il processo di tropicalizzazione ed acquistate due linee automatiche NORDSON.

1999 la campagna commerciale avviata negli anni precedenti, ha consentito l’acquisizione di importanti clienti presenti nel campo della sicurezza, del comparto ferroviario e dell’elettronica industriale altamente professionale. Si rendono necessari nuovi investimenti in innovazione tecnologica e formazione del personale Cresce la struttura commerciale Crescono le risorse umane Cresce la capability produttiva con l’acquisizione di nuovi impianti per il montaggio smt I tradizionali tester di collaudo sono sostituiti con l’acquisizione di una macchina A.O.I. (ORBOTECH) e da un primo impianto di collaudo XRay 3D (HP)

2005 Parte il processo di validazione del ciclo produttivo Lead Free. Alla tradizionale linea di saldatura ad onda St/Pb viene affiancata una nuova linea SOLTEC per la tecnologia Lead Free. Sono tenuti corsi di qualificazione del personale direttamente coinvolto alla nuova tecnologia. Viene acquistato un nuovo tester ICT Flying Probe (SPEA 4040)

2006 la complessità dei prodotti di nuova generazione collegata alle caratteristiche dei clienti nel frattempo acquisiti, rendono necessario implementare il parco degli impianti di collaudo con l’acquisizione di una seconda macchina per il test XRay 3D (H&P). Viene introdotto il processo di saldatura HOT_BAR ed acquisito l’impianto UNITEK

2008 viene acquisita una terza linea di collaudo XRay 3D (HP)

2009 totale ammodernamento dell’impianto di collaudo ICT a sonde mobili SPEA 4040, ad oggi totalmente equipollente rispetto agli impianti a sonde mobili di ultima generazione

2010 il processo innovativo non si ferma. Sono in programma l’acquisizione di una nuova linea di montaggio superficiale di ultima generazione da 100K componenti/h, ed un secondo impianto di collaudo a sonde mobili. E’ in corso il processo di qualificazione da parte della società LINEAR (azienda leader nella progettazione e produzione di componenti elettronici VLSI) per il montaggio e la saldatura di µBGA della tipologia LGA (assenza delle tipiche balls di lega)